2022.11.11
随着科学技术的发展和新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为一种新型的电子包装基板材料，具有广阔的应用前景。随着芯片输入功率的不断提高，大功耗带来的大热量对包装材料提出了更新和更高的要求。封装基板是连接内外散热通道的重要环节，具有散热通道、电路连接和芯片物理支撑的功能。PCB以其优异的性能和逐渐降低的价格，在众多电子包装材料中表现出强大的竞争力，是未来电力芯片包装的发展趋势。对于高功率产品，其包装基板要求具有高电绝缘、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特点。陶瓷电路板的使用可以有效地延长产品的使用寿命，节省空间，实现产品的小型化，节能环保也是陶瓷基板的主要优势，现在市场上更常用的是氧化铝(Al2O3) 氮化..
