印刷电路板的层压工艺和操作包括生产前的准备工作。生产过程和生产后的准备工作复杂繁琐。每个过程都应该小心。今天，让电路板样品制造商带您学习印刷电路板生产过程中的工艺操作

一：叠板

(1) 按照叠板模板上的工艺标准叠板。

（2） 预叠粘结片和内层。其中，内板型号应与相应施工票上的型号一致。施工票结束后，施工票应与预叠板放在一起。

（3） 折叠板操作人员在折叠一批印刷电路板之前，应检查第一块印刷电路板的型号、施工票号和折叠顺序，并根据印刷电路板的型号检查铜箔的厚度，以检查预叠是否正确。

(4) 将易于预叠的印刷电路板一次叠层，在外铜箔角协商施工票号，并在施工票上填写材料的箱号或卷号。

(5) 放置防震纸的作用是平衡压力和温度，在防震纸与分离钢板之间放置分离膜，防止防震纸与分离钢板粘结，影响未来的层压质量。

(6) 每层压后必须清洗分隔钢板(用刷钢板机或手工)，不允许留下树脂胶粒，否则层压后的印刷电路板会出现凹坑等质量问题。

（7） 上、下模板上黏结的防震纸残留物应及时清理。

(8) 离型纸生产前应切成块状，边缘残留纤维应清除。

(9) 叠层时，同方向清洁铜箔表面，分隔钢板双面，避免印刷电路板出现凹坑，经常更换离型纸，防止灰尘积聚过多。

(10)搬运铜箔时，应逐包操作，每包内衬板应避免铜箔起皱，搬运散落的铜箔时，必须在铜箔下垫上衬板。

（二）开机

启动层压机，检查设备前的压缩空气阀是否打开，打开总电源，打开层压机门，打开电气控制柜开关。启动层压机电源F1按钮打开液晶显示器并准备加热开关，其操作流程图如图所示9-19所示。

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