PCB电路板板面起泡的原因是什么？

由于线路板生产工艺的复杂性和工艺维护的复杂性，板面起泡是线路板生产过程中常见的质量缺陷之一，因此很难预防板面起泡缺陷。线路板面起泡实际上是板面结立博官方网站差，即板面表面质量问题。PCB电路板板面起泡的原因是什么？

1、基材工艺处理的问题。特别是对于一些较薄的基板(通常0.8mm下面)，由于基板刚度差，不应使用刷板机刷板，因此在基板生产加工过程中可能无法有效去除特殊处理的保护层，以防止板铜箔氧化。因此，在生产加工中应注意控制，避免板基铜箔与化学铜结立博官方网站差引起的板泡沫问题。

2、机械加工(钻孔、层压、铣边等)造成的油污，或其它液体被灰尘污染。

3、沉铜刷板不好。沉铜前磨板压力过大，导致孔口变形，刷出孔口铜箔圆角甚至孔口泄漏基材，导致沉铜电镀、喷锡焊接过程中孔口起泡；因此，应注意加强对刷板工艺的控制，刷板工艺参数可通过磨痕试验和水膜试验调整到较佳。

4、清洗问题。由于沉铜电镀处理经过大量化学药水处理，板表面清洗不干净，特别是沉铜调节除油剂，不仅会造成交叉污染，还会造成局部处理不良或处理效果差；因此，应注意加强清洗控制，主要包括清洗水流、水质、清洗时间、板滴水时间。

5、沉铜预处理和图形电镀预处理中的微腐蚀。过度的微腐蚀会导致孔泄漏基底，导致孔周围的气泡现象；缺乏微腐蚀也会导致粘结力不足，导致气泡现象；因此，应加强对微腐蚀的控制；一般情况下，沉铜预处理的微腐蚀深度为1.5—2微米，图形电镀前微蚀处理0.3—1微蚀厚度或蚀速率较好通过化学分析和简单试验称重法控制。

6、板面在生产过程中氧化。如果沉铜板在空气中氧化，不仅可能导致孔内无铜，板面粗糙，还可能导致板面起泡。因此，沉铜板在生产过程中应及时加厚，储存时间不宜过长。

7、沉铜返工不良。由于返工过程中褪镀不良、返工方法错误、返工过程中微蚀时间控制不当等原因，部分沉铜或图形转移后的返工板会导致板面起泡。如果在网上发现沉铜不良，可直接从网上除油后酸洗返工；较好不要再除油或微蚀。