在printed circuit board在印刷电路板出现之前，电子元件之间的连接依赖于电线的直接连接，形成了一条完整的电路。它又大又重，功耗高，不利于电子工业的精密发展。自20世纪50年代半导体晶体管出现以来，对印刷板的需求急剧增加。特别是集成电路的快速发展和广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线的密度和难度越来越大，更新印刷板。由于印刷电路板的生产处于电子设备制造的下半年，因此被称为电子工业的下游产业。几乎所有的电子设备都需要印刷电路板的支持，因此印刷电路板是世界上电子元件产品中市场份额较高的产品。

PCB线路板的发展也带来了其辅料不断发展，其中胶粘剂的要求也越来越多，越来越高，峻茂简单分析下目前PCB线路板行业用胶案例及作用。

灌封胶：用于PCB表面灌注密封，低粘度流动良好，可充分覆盖填充物PCB，它还可以增加阻燃、导热、防水、保密、阻燃等功能。主要胶水有环氧树脂、硅酮和聚氨酯Pu，俊茂在前一篇文章中分析了这三种粘合剂的主要区别，您可以联系俊茂寻求支持。灌封胶是较常见的电子胶应用，广泛应用于主板、控制板、芯片等。

加热固化胶：多为单组分环氧树脂胶，粘度中高，可根据要求调节成型效果困难，也非常适合钢网印刷，加热温度可调，耐高温、耐老化、耐腐蚀，粘接固定密封强度高于一般双组分AB还可增加阻燃、导热、防水、保密、阻燃等功能。

红胶：随着电子元件的小型化、集成化和精度，过去使用的穿孔插件元件不能缩小，必须使用 T各种计算机辅助设计表面贴片元件(CAD)印刷电路板的应用软件在行业内得到了推广和推广。在专业的印刷板制造商中，机械化和自动化生产完全取代了手动操作。 T锡膏和红胶也应运而生。红胶采用加热固化，主要成分为环氧树脂，用于粘接固定PCB板表面电子元件能耐高温(280-300℃），快速固化，粘接效果牢固可靠，环保无卤符合日益严格的环保指令要求。

快干胶：多用于粘接固定PCB环氧树脂可用于板的电子元件或部件AB快干胶或丙烯酸AB快干胶、聚氨酯等结构胶粘结强度高，固化速度快，但操作时间短，不利于大规模生产。此外，如果有散热或耐温要求，可使用强有机硅快干胶，固化时间慢，弹性耐温导热。

导热胶：5G，AI随着电子产品智能功能的增加，发热问题越来越受到重视，主板、芯片组、PCBA导热材料越来越多，君茂导热产品主要是硅酮和环氧树脂，可满足1.0-5.0系数导热需求，自干不干，各有优势，服务市场需求多样化，广泛应用于电源、储存、通信LED照明等行业。

三防漆：又称电子三防胶，PCB板表面覆盖保护，一般透明低粘度，防水防潮防腐绝缘，操作简单，固化非常快，可添加颜色或荧光检测，喷涂刷浸渍非常适合批量快速生产，保护PCB板材免受湿气、试剂、漏电、短路、外力冲击等困扰。