陶瓷电路板加工制作自然比普通电路板要有难度,报废率相对较高。陶瓷电路板不仅费用要高于普通电路板,加工工艺也有所不同。今天小编就来分享一些陶瓷电路板加工工艺。
陶瓷电路板加工工艺有哪些?
陶瓷电路板加工工艺主要有DPC(薄膜电路工艺)、DBC(厚膜电路工艺)、AMB(活性焊接工艺)还有HTCC(高温共烧陶瓷)、LTCC制作工艺(低温共烧陶瓷工艺)。
陶瓷电路板加工工艺过程
陶瓷电路板加工工艺流程,不同的制作工艺流程有所不同,技术的把控也有所同。需要对各项技术熟悉操作熟练。
陶瓷LTCC线路板
陶瓷ltcc线路板是低温共烧陶瓷工艺制作的陶瓷电路板,低温共烧陶瓷为了保证在低温共烧条件下有高的烧结密度,通常在组分中添加无定形玻璃 、 晶化玻璃 、 低熔点氧化物等来促进烧结 。玻璃和陶瓷复合材料是一种典型的低温共烧陶瓷材料 。此外 ,还有晶化玻璃 , 晶化玻璃和陶瓷的复合物及液相烧结陶瓷 。所用的金属是高电导材料(Ag、Cu、Au及其合金,如Ag-Pd、Ag-Pt、Au-Pt等)。
HTCC(高温共烧陶瓷)陶瓷电路板的特点:
高印刷分辨率,一次性烧成;介电层厚度可控,表面光滑;叠层数目不限制
但是,高熔点的金属导电性不高,不能直接印刷电阻,生产成本较高。
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