2022.06.12
本文主要介绍PCB电路板焊接中的4种特殊电镀方法。一是指排式电镀稀有金属通常需要镀在板边连接器、板边突出连接器或金手指上，以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性。该技术称为指排电镀或突出部分电镀。金手指或板边突出部分通常用于手动或自动电镀技术。目前，接触插头或金手指上的镀金已被镀奶、铅和按钮所取代。工艺如下：在基板钻孔孔壁上建立一层符合要求的电镀层的方法有很多，在工业应用中称为孔壁活化，其印刷PCB电路板的商业生产过程需要多个中间储罐，每个储罐都有自己的控制和维护要求。通孔电镀是钻孔生产过程的后续必要生产过程。当钻头钻铜箔及其下基板时，产生的热量熔化绝缘合成树脂，熔化树脂等钻孔碎片堆积在孔周围，涂抹在铜..
